A pasta LuoWei LW-SP1 é uma pasta de solda alta qualidade, concebida para aplicações exigentes em microeletrónica moderna. Com um ponto de fusão de 217 °C, é ideal para soldaduras que requerem temperaturas elevadas, mantendo a integridade dos componentes sensíveis e a fiabilidade das ligações.
Proporciona juntas de soldadura consistentes, brilhantes e duráveis, minimizando o risco de danos térmicos nos componentes adjacentes e no circuito impresso. A sua formulação torna-a adequada para trabalhos profissionais como reballing BGA, substituição de chips e reparações de precisão em PCB.
A consistência uniforme e a viscosidade controlada permitem uma aplicação precisa e eficiente. A fórmula No Clean deixa resíduos mínimos, claros e não corrosivos, facilitando o processo de limpeza pós-soldadura.
A versão LW-SP1 (217 °C) é indicada para reballing de CPU, IC e chips NAND.
Características Gerais
- Pasta de solda de alta qualidade para microeletrónica
- Indicada para soldaduras a temperaturas elevadas
- Adequada para reballing BGA e reparações de precisão em PCB
- Garante juntas de soldadura fiáveis, homogéneas e brilhantes
- Aplicação fácil e precisa
- Resíduos mínimos e não corrosivos (No Clean)
Especificações Técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1
- Tipo: Pasta de solda de alta fusão
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusão: 217 °C
- Aplicações típicas: Reballing BGA, CPU, IC e chips NAND
