A pasta LuoWei LW-SP1 é uma pasta de soldadura de elevada qualidade, desenvolvida para responder às exigências da microeletrónica moderna. Com um ponto de fusão de 199 °C, é indicada para aplicações que requerem temperaturas de soldadura mais elevadas, mantendo controlo térmico e fiabilidade do processo.
Garante juntas de soldadura sólidas, homogéneas e brilhantes, contribuindo para ligações elétricas duráveis e estáveis. A sua formulação permite trabalhar com segurança em componentes e circuitos mais exigentes, reduzindo o risco de falhas durante operações de soldadura intensiva.
A consistência uniforme e a viscosidade otimizada asseguram uma aplicação precisa e controlada, mesmo em trabalhos técnicos complexos. A fórmula No Clean produz resíduos mínimos, claros e não corrosivos, simplificando a fase pós-soldadura e aumentando a eficiência do trabalho.
A versão LW-SP1 (199 °C) foi concebida para componentes e circuitos que necessitam de temperaturas de soldadura mais elevadas, como módulos de memória e placas de potência.
Características Gerais
- Pasta soldante de elevada qualidade para microeletrónica
- Indicada para soldaduras a temperaturas mais elevadas
- Ideal para reballing BGA e reparações de precisão em PCB
- Adequada para módulos de memória e boards de potência
- Aplicação fácil e controlada graças à viscosidade equilibrada
- Resíduos mínimos e não corrosivos (No Clean)
Especificações Técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1 199ºC
- Tipo: Pasta de soldar de media fusão
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusão: 199 °C
- Aplicações típicas: Reballing BGA, soldadura de módulos de memória e circuitos de potência
