A pasta LuoWei LW-SP1 é uma solução de elevada qualidade para trabalhos de soldadura em microeletrónica que não exigem temperaturas extremas. Com um ponto de fusão de 183 °C, oferece um excelente equilíbrio entre desempenho térmico e segurança dos componentes, sendo indicada para intervenções profissionais em PCB.
Assegura juntas de soldadura consistentes, brilhantes e fiáveis, reduzindo o risco de danos térmicos nos componentes envolventes e no circuito impresso. A sua formulação permite uma soldadura estável e controlada, adequada a operações exigentes como reballing e substituição de componentes eletrónicos críticos.
A textura homogénea e a viscosidade equilibrada garantem uma aplicação precisa e fácil. A fórmula No Clean deixa resíduos mínimos, claros e não corrosivos, simplificando o processo após a soldadura e aumentando a eficiência do trabalho técnico.
A versão LW-SP1 (183 °C) é especialmente indicada para reballing e reparação de CPU, IC e chips NAND.
Características Gerais
- Pasta de soldar de elevada qualidade para microeletrónica
- Indicada para soldaduras que não requerem temperaturas extremas
- Ideal para reballing e reparações de precisão em PCB
- Garante juntas de soldadura fiáveis e homogéneas
- Aplicação fácil graças à consistência uniforme
- Resíduos mínimos e não corrosivos (No Clean)
Especificações Técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1 183ºC
- Tipo: Solda em pasta de media fusão
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusão: 183 °C
- Aplicações típicas: Reballing de CPU, IC e chips NAND
