A pasta LuoWei LW-SP1 é uma pasta de soldadura de baixa temperatura, desenvolvida para aplicações exigentes de microeletrónica moderna e reparações de elevada precisão. Com um ponto de fusão de 158 °C, é especialmente adequada para trabalhar em componentes sensíveis ao calor, como os presentes em motherboards de smartphones, tablets e outros dispositivos eletrónicos avançados.
Garante juntas de soldadura fiáveis, homogéneas e brilhantes, minimizando o risco de danos térmicos nos componentes adjacentes e no circuito impresso. A sua temperatura de fusão controlada torna-a ideal para utilização em conectores de plástico e componentes delicados que não suportam as temperaturas das ligas tradicionais.
A consistência uniforme e a viscosidade otimizada permitem uma aplicação precisa e controlada, essencial em operações como reballing BGA, substituição de chips e trabalhos de Middle Layer. A fórmula No Clean deixa resíduos mínimos, claros e não corrosivos, reduzindo a necessidade de limpeza após a soldadura.
A versão LW-SP1 (158 °C) é indicada para reballing da camada intermédia (middle layer) de motherboards, incluindo equipamentos desde iPhone X até iPhone 14 Pro Max.
Características Gerais
- Pasta de soldar de baixa temperatura para microeletrónica
- Indicada para componentes sensíveis ao calor
- Ideal para reballing BGA e reparações de precisão em PCB
- Adequada para soldaduras Middle Layer e estanhagem de camadas intermédias
- Aplicação fácil graças à viscosidade controlada
- Resíduos mínimos e não corrosivos (No Clean)
Especificações Técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1 158º
- Tipo: Pasta de soldar de baixa temperatura
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusão: 158 °C
- Aplicações típicas: Middle Layer Tin Plating, reballing BGA, reparação de motherboards
- Compatibilidade: iPhone X a iPhone 14 Pro Max (camada intermédia)
