A pasta LuoWei LW-SP1 é uma pasta de soldadura de baixa temperatura, desenvolvida para trabalhos de microeletrónica moderna e reparações de elevada precisão. Com ponto de fusão reduzido de apenas 138 °C, é especialmente indicada para componentes sensíveis ao calor, como os utilizados em motherboards de smartphones, tablets e outros dispositivos eletrónicos complexos.
Garante juntas de soldadura fiáveis, homogéneas e brilhantes, reduzindo significativamente o risco de danos térmicos nos componentes adjacentes e na PCB. A sua consistência uniforme e viscosidade controlada permitem uma aplicação precisa e fácil, mesmo em operações delicadas como reballing BGA e substituição de chips.
A fórmula No Clean deixa resíduos mínimos, claros e não corrosivos, simplificando o processo após a soldadura. A versão LW-SP1 (138 °C) é adequada para trabalhos de middle layer em motherboards, incluindo iPhone X até 11 Pro Max.
Características Gerais
- Pasta de soldar de baixa temperatura para microeletrónica
- Indicada para componentes sensíveis ao calor
- Ideal para reballing BGA e reparações de precisão em PCB
- Aplicação fácil graças à viscosidade otimizada
- Resíduos mínimos e não corrosivos (No Clean)
- Adequada para soldaduras Middle Layer e estanhagem de camadas intermédias
Especificações Técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1 138º
- Tipo: Pasta soldante de baixa temperatura
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusão: 138 °C
- Aplicações típicas: Middle Layer Tin Plating, reballing BGA, reparação de motherboards
- Compatibilidade: iPhone X a 11 Pro Max (camada intermédia)
