A Qoltec Thermal Grease é uma pasta térmica de alto desempenho concebida para uso em componentes eletrónicos que exigem ótima dissipação de calor. Com condutividade térmica de 5,15 W/m·K, permite transferir calor de forma eficiente entre o chip (CPU, GPU, etc.) e o dissipador, minimizando diferenças de temperatura internas e maximizando a estabilidade térmica. A formulação da pasta combina alta condutividade térmica com excelente isolamento elétrico. O produto é oferecido em seringa de 1 g e de cor cinza, com partículas finas (≈ 8 µm) para preencher eficazmente microfissuras e imperfeições entre superfícies metálicas. Sua resistência térmica é inferior a 0,004 °C/W, o que reforça seu desempenho em aplicações críticas. A faixa de temperaturas operacionais vai de –30 °C a +280 °C, adequada para ambientes exigentes. A aplicação é simples: como ocorre com outras pastas térmicas, basta aplicar uma pequena quantidade no chip e fixar o dissipador, deixando a pasta preencher os micro espaços. Esta solução é ideal em PCs, laptops, sistemas de refrigeração e outros dispositivos onde o controlo térmico é essencial.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
◾ Condutividade térmica: 5.15 W/m·K
◾ Cor: cinzenta
◾ Temperatura de operação: -30°C ~ 280°C
◾ Dimensões: 20 x 130 x 15 mm
◾ Quantidade: 1g (numa seringa)