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Dissipador de calor para semicondutores com encapsulamento TO220

Este dissipador de calor moldado destina-se a semicondutores com encapsulamento TO220. Fabricado em alumínio anodizado, oferece resistência térmica de 16.6K/W para melhorar a dissipação de calor e manter os componentes dentro dos limites de operação.
REF 012-0133
Indisponível Sem Previsão de Entrega
€ 0,81
/und
IVA Incluído à Taxa de 23%
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Características:
- Tipo de dissipador: moldado
- Aplicação: encapsulamento TO220
- Resistência térmica: 16.6K/W
- Material: alumínio anodizado